FLUSSANTI

KIT CHIP QUIK RIMOZIONE COMPONENTI IN SMD

KIT CHIP QUIK RIMOZIONE COMPONENTI IN SMD

CODICE: 4509750

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Scheda Tecnica

Descrizione: KIT PER LA RIMOZIONE COMPONENTI IN SMD

Tipo di fondente: composto per basse temperature
mantiene in fusione lo stagno per il tempo neccessario alla rimozione del componente

Contenuto: STAGNO IN LEGA PER BASSE TEMPERATURE, GEL FLUX

Contenuto in gr: 7.4gr

Annotazioni: